Gå til indhold
ACF Bonding Machine – FPC/FFC Puls Varmepressebonder
Jiutu 9TU-M039A ACF Bonding Machine anvender ACF (Anisotropic Conductive Film) limproces med pulsvarmetilførsel for at binde chips, FPC og FFC-kabler til displaypaneler. Temperatur 0–500 °C, tryk 0–0,6 MPa. Fræsehoved kan tilpasses op til 90×5 mm. HD justeringskamera. Anvendes inden for mobiltelefonreparation, medicinsk og forsknings- og udviklingsområder.
Hovedfunktioner:
● Pulsvarmetilførsel – præcis temperaturkontrol til ACF-binding
● Hovedstruktur i 45# stål – høj præcision og stabilitet
● Japansk SMC-cylinder + præcisionstrykreguleringsventil
● Importeret varmeisoleringsmodul og fræsehoved i wolframstål
● HD hjælpekamerasystem til justering
● Platformens forvarmningsfunktion
| P/N | 9TU-M039A |
| Opvarmningsmetode | Pulsvarmetilførsel |
| Arbejdstemperatur | 0°C til 500°C |
| Nominel effekt | 2500W |
| Maskinstørrelse | 64×55×57 cm |
| Nettovægt | 85 kg |
| Arbejdstryk | 0,4–0,8 MPa |
| Spænding | 220V 50Hz |
Ofte stillede spørgsmål
Q1: Hvilke typer kabler og stik kan ACF Bonding Machine binde?
A: Jiutu ACF Bonding Machine er designet til at binde FPC (Flexible Printed Circuit) kabler, FFC (Flat Flexible Cable) kabler og chips til displaypaneler og printkort ved hjælp af ACF (Anisotropic Conductive Film). Den bruges bredt i binding af mobiltelefondisplaykabler, binding af tabletskærmstik, samling af medicinsk udstyr og laboratorie-R&D-testapplikationer.
Q2: Hvordan opnår ACF Bonding Machine præcis justering under binding?
A: Jiutu ACF Bonding Machine har et HD hjælpekamerasystem til justering, der kan placeres op eller ned efter behov. Linsens forstørrelse kan konfigureres baseret på kundens prøver. Kombineret med platformens forvarmningsfunktion og japansk SMC-cylinder til præcis trykkontrol, sikrer maskinen nøjagtig, gentagelig justering for hver binding.