Gå til indhold
Chip Bonding Maskine — ACF Pulse Hot Press Bonder
Jiutu 9TU-M039A Chip Bonding Maskine bruger ACF-limproces med pulsvarmetilførsel til at binde chips, FPC og FFC-kabler. Temperatur 0–500°C, tryk 0–0,6 MPa. Skærehoved kan tilpasses op til 90×5 mm. HD-justeringskamera. Velegnet til chipbinding i mobiltelefoner, medicinsk udstyr og R&D-applikationer.
Hovedfunktioner:
● Pulsvarmetilførsel — præcis temperaturkontrol til chipbinding
● 45# stålhovedstruktur — høj præcision og stabilitet
● Japansk SMC cylinder + præcisionstrykreguleringsventil
● Importeret varmeisoleringsmodul og wolframstålskærehoved
● HD-hjælpejusteringskamerasystem
● Platform forvarmningsfunktion
| Varenummer | 9TU-M039A |
| Opvarmningsmetode | Pulsvarmetilførsel |
| Arbejdstemperatur | 0°C til 500°C |
| Nominel effekt | 2500W |
| Maskinstørrelse | 64×55×57 cm |
| Nettovægt | 85 kg |
| Arbejdstryk | 0,4–0,8 MPa |
| Spænding | 220V 50Hz |
Ofte stillede spørgsmål
Q1: Hvad er arbejdsprincippet for Chip Bonding Maskinen?
A: Jiutu Chip Bonding Maskinen bruger ACF (Anisotropic Conductive Film) limprocessen. Maskinen anvender præcis temperatur og tryk til at varmepresse og bryde ACF's ledende partikler mellem chippen og substratet. Dette opnår vertikal elektrisk ledning (forbinder chippen til kredsløbet) samtidig med at horisontal ikke-ledning opretholdes (forhindrer kortslutninger mellem tilstødende kontakter), hvilket skaber pålidelige chipforbindelser med høj tæthed.
Q2: Er Chip Bonding Maskinen egnet til at binde displaydriverchips på mobiltelefoner?
A: Ja. Jiutu Chip Bonding Maskinen er specielt designet til mobiltelefonkabler og chipbindingsapplikationer, herunder displaydriverchipbinding, FPC-stikbinding og FFC-kabelmontering. Skærehovedet kan tilpasses op til 90×5 mm for at matche forskellige chip- og stikstørrelser, og HD-kameraets justeringssystem sikrer præcis positionering for hver bindingsoperation.