Gå til indhold
Glasforseglingsmaskine — Vakuum Termokompressionsbonder
Jiutu 9TU-M048A glasforseglingsmaskine bruger vakuum-termokompressionsteknologi til at forsegle glaspaneler og stive plastchips. Maksimal temperatur 200°C, maksimalt tryk 10KN. Velegnet til PMMA, PC, PP, COP, COC, BOPET og mere.
Funktion: Vakuum varmepresse glasforsegling til displaypaneler, mikrofluidiske enheder og termoplastisk chipforsegling. Flexdym polymerstøbning på så lidt som 2 minutter.
Anvendelser: Glas-til-glas forsegling, glas-til-plast forsegling, PMMA/PC/PP/COP/COC/BOPET chipforsegling, fremstilling af mikrofluidiske enheder, montering af displaypaneler.
| P/N | 9TU-M048A |
| Lamineringsstørrelse | 250×250 mm |
| Arbejdstemperatur | 10°C til 60°C |
| Nominel effekt | 3800W |
| Maskinestørrelse | 50×50×93 cm |
| Nettovægt | 160 kg |
| Arbejdstryk | 0,4–0,8 MPa |
| Spænding | 220V 50Hz |
Ofte stillede spørgsmål
Q1: Hvilke typer glasforseglingsapplikationer er denne glasforseglingsmaskine egnet til?
A: Jiutu glasforseglingsmaskinen er egnet til optisk glasforsegling (displaydækglas til LCD-panel), glas-til-plast forsegling og stiv chipforsegling (PMMA, PC, PP, COP, COC, BOPET). Den bruges i vid udstrækning til renovering af mobiltelefonskærme, fremstilling af industrielle displays og samling af mikrofluidiske enheder, hvor der kræves boblefri, højstyrke forseglinger.
Q2: Kræver glasforseglingsmaskinen særligt klæbemiddel eller OCA-film?
A: Glasforseglingsmaskinen bruger vakuumtermokompressionsforsegling, som kan arbejde med OCA (Optically Clear Adhesive) film, SCA (Super Clear Adhesive) eller andre termoplastiske forseglingsmaterialer afhængigt af applikationen. Maskinens præcise temperatur (op til 200°C) og tryk (0,4–0,8 MPa) kontrol sikrer optimal klæbemiddelaktivering og void-fri forseglingsresultater.