Gå til produktoplysninger
1 af 6

JiuTu Machine

Pulse Heat Press Machine

Pulse Heat Press Machine

Normalpris $13,300.00 USD
Normalpris $13,300.00 USD Udsalgspris $13,300.00 USD
Udsalg Udsolgt
Levering beregnes ved betaling.
Antal

Pulsevarmepressemaskine – ACF/FPC-bindingsmaskine

Jiutu 9TU-M039A pulsvarmepressemaskine bruger pulsvarmning og ACF-limproces til at binde chips, FPC og FFC-kabler. Temperatur 0-500°C, tryk 0-0,6 MPa. Fræsehoved kan tilpasses op til 90×5 mm. HD-justeringskamera. Bruges til kabelforbindelse i mobiltelefoner, medicinske applikationer og forskning og udvikling.

Hovedfunktioner:

● Pulsvarmning – hurtig, præcis temperaturkontrol

● Hovedstruktur af 45# stål – høj præcision og stabilitet

● Japansk SMC-cylinder + præcisionstrykreguleringsventil

● Importeret varmeisoleringsmodul og wolframstål-skærehoved

● HD-hjælpejusteringskamerasystem

● Forvarmningsfunktion for platformen

P/N 9TU-M039A
Opvarmningsmetode Pulsvarmning
Arbejdstemperatur 0°C til 500°C
Nominel effekt 2500W
Maskinstørrelse 64×55×57 cm
Nettovægt 85 kg
Arbejdstryk 0,4–0,8 MPa
Spænding 220V 50Hz

Ofte stillede spørgsmål

Q1: Hvordan binder pulsvarmepressemaskinen FPC-kabler til skærmpaneler?

A: Jiutu-pulsvarmepressemaskinen placerer ACF (Anisotropic Conductive Film) mellem FPC-kablet og skærmpanelets kontaktflader. Maskinen påfører derefter en præcist kontrolleret puls af varme (0–500°C) og tryk (0–0,6 MPa) gennem wolframstål-skærehovedet. De ledende ACF-partikler varmpresses og sprænger, hvilket skaber vertikale elektriske forbindelser mellem FPC og skærmpanelet, mens klæbemidlet mekanisk binder komponenterne.

Q2: Er pulsvarmepressemaskinen velegnet til laboratorieforskning og udvikling?

A: Ja. Jiutu-pulsvarmepressemaskinen bruges i laboratorie-R&D-miljøer ud over produktionsmiljøer. Dens præcise, uafhængigt justerbare temperatur- og trykparametre gør den ideel til at teste nye bindingsprocesser, evaluere forskellige ACF-klæbemiddeltyper og udvikle bindingsparametre for nye komponentdesign. HD-kameraets justeringssystem understøtter også præcis positionering til prototype- og småbatch-R&D-arbejde.

Se komplette oplysninger

Frequently Asked Questions

What are the main applications of the Pulse Heat Press Machine?
The Pulse Heat Press Machine is primarily used for bonding chips, FPC, and FFC cables, especially in mobile phone cable binding, medical devices, and research and development applications. Its precise heating and pressure control ensure reliable bonding in these fields.
What features make the Pulse Heat Press Machine suitable for precise bonding tasks?
This machine features pulse heating for rapid, accurate temperature control, a high-precision HD alignment camera system, and a tungsten steel cutter head. These features allow for accurate positioning and bonding of delicate electronic components.
Can I customize the cutter head on the Pulse Heat Press Machine?
Yes, the cutter head is customizable up to 90×5mm, allowing you to adapt the machine for different component sizes and bonding needs, enhancing its versatility for various applications.
What are the technical specifications of the Pulse Heat Press Machine?
The machine has a working temperature range of 0–500°C, operates at 220V 50Hz, with a rated power of 2500W, and a working pressure between 0.4–0.8 MPa. Its size is 64×55×57 cm, and it weighs 85 kg.
How does the HD auxiliary alignment camera assist in bonding processes?
The HD alignment camera helps in precisely positioning components by providing a clear visual aid during the bonding process. This ensures accurate placement and improves the quality and consistency of your bonding results.