Gå til produktoplysninger
1 af 6

JiuTu Christin

Loddepressemaskine

Loddepressemaskine

Normalpris $13,300.00 USD
Normalpris $13,300.00 USD Udsalgspris $13,300.00 USD
Udsalg Udsolgt
Levering beregnes ved betaling.
Antal

Loddepressemaskine – ACF/FPC pulsvarme pressebonder

Jiutu 9TU-M039A loddepressemaskine bruger pulsvarmemetode og ACF-limproces til at lodde og bonde chips, FPC og FFC-kabler. Temperatur 0–500°C, tryk 0–0,6 MPa. Fræsehoved kan tilpasses op til 90×5mm. HD-justeringskamera. Bruges til binding af mobiltelefonkabler, medicinske applikationer og R&D.

Hovedfunktioner:

● Pulsvarmemetode – hurtig, præcis temperaturkontrol til lodning

● Hovedstruktur i 45# stål – høj præcision og stabilitet

● Japansk SMC-cylinder + præcisionstrykreguleringsventil

● Importeret varmeisoleringsmodul og fræsehoved i wolframstål

● HD-hjælpejusteringskamerasystem

● Platformforvarmningsfunktion

P/N 9TU-M039A
Varmemetode Pulsvarmemetode
Arbejdstemperatur 0°C til 500°C
Nominel effekt 2500W
Maskinstørrelse 64×55×57 cm
Nettovægt 85 kg
Arbejdstryk 0,4–0,8 MPa
Spænding 220V 50Hz

Ofte Stillede Spørgsmål

Q1: Hvordan adskiller loddepressemaskinen sig fra en reflow-loddeovn?

A: Jiutu loddepressemaskinen anvender lokaliseret varme og tryk direkte på bindingsområdet ved hjælp af et præcisionsskærehoved, mens en reflow-ovn opvarmer hele printkortet i en transporttunnel. Loddepressemaskinen er ideel til præcisions FPC- og FFC-kabelbinding, hvor kun et specifikt område skal opvarmes, hvilket forhindrer termisk skade på omgivende komponenter. Den bruger også ACF-klæbemiddel i stedet for loddepasta, hvilket gør den velegnet til skærmstiksbindingsapplikationer.

Q2: Hvilken rolle spiller platformens forvarmningsfunktion i loddepressemaskinen?

A: Platformens forvarmningsfunktion i Jiutu loddepressemaskinen opvarmer substratet (skærmpanelet eller printkortet) til en kontrolleret temperatur, før den primære bindingspresse. Dette reducerer termisk chok for komponenterne, forbedrer ACF-klæbemidlets flow og aktivering og sikrer en mere ensartet binding over hele kontaktområdet. Forvarmning er især vigtigt for store eller tykke substrater, der kræver mere tid for at nå den optimale bindingstemperatur.

Se komplette oplysninger

Frequently Asked Questions

What are the main advantages of using the Soldering Press Machine over traditional soldering methods?
The Soldering Press Machine offers precise control with pulse heating, targeted bonding with a customizable cutter head, and advanced features like HD alignment and platform pre-heating, making it ideal for high-precision applications such as FPC and FFC cable bonding.
Can the Soldering Press Machine be used for different types of materials and cables?
Yes, the Soldering Press Machine is designed to solder and bond chips, FPC, and FFC cables, utilizing ACF glue process and pulse heating to accommodate various materials commonly used in electronics and display assembly.
How does the HD auxiliary alignment camera improve the bonding process?
The HD auxiliary alignment camera provides clear, high-resolution visuals to accurately position and align components before bonding, ensuring precise placement and reducing errors during the soldering process.
What temperature range does the Soldering Press Machine support and why is it important?
It supports a working temperature range of 0–500°C, allowing for versatile bonding processes that require specific heat levels, which enhances the reliability and quality of the soldering or bonding operation.
What maintenance or care is needed to keep the Soldering Press Machine in optimal condition?
Regular cleaning of the tungsten steel cutter head, ensuring the thermal insulation module functions properly, and periodic checks of pressure regulation and alignment systems will help maintain the machine’s accuracy and longevity.