Gå til produktoplysninger
1 af 6

JiuTu Machine

Vakuum limning maskine

Vakuum limning maskine

Normalpris $28,000.00 USD
Normalpris $28,000.00 USD Udsalgspris $28,000.00 USD
Udsalg Udsolgt
Levering beregnes ved betaling.
Antal

Vakuumbondingmaskine – Termokompression Bonder

Jiutu 9TU-M048A vakuumbondingmaskine bruger vakuum-termokompressionsteknologi til at binde stive plastikchips og termoplastiske materialer under vakuum. Maksimal temperatur 200°C, maksimalt tryk 10KN. Eliminerer luftbobler for overlegen bindingskvalitet.

Funktion: Vakuum varmpresse-bonding til mikrofluidiske enheder, termoplastisk støbning og binding af stive plastikchips. Flexdym polymerstøbning på så lidt som 2 minutter.

Anvendelsesområder: PMMA, PC, PP, COP, COC, BOPET, CBC, harpiks, polyethylen chip-bonding; fremstilling af mikrofluidiske enheder; binding af displaypaneler.

P/N 9TU-M048A
Lamineringsstørrelse 250×250 mm
Arbejdstemperatur 10°C til 60°C
Nominel effekt 3800W
Maskinstørrelse 50×50×93 cm
Nettovægt 160 kg
Arbejdstryk 0,4–0,8 MPa
Spænding 220V 50Hz

Ofte Stillede Spørgsmål

Q1: Hvorfor er vakuumbonding overlegen i forhold til standardtryksbondning?

A: Jiutu Vakuumbondingmaskinen fjerner al luft fra bindingsgrænsefladen, før den påfører varme og tryk. Dette eliminerer luftbobler, hulrum og oxidation, som ellers ville svække bindingen. Resultatet er en tættere, stærkere binding med forbedret mekanisk styrke, hårdhed og termisk stabilitet. Den samtidige virkning af høj temperatur, tryk og vakuum forbedrer signifikant det endelige produkts kvalitet.

Q2: Hvad er det maksimale bindingsområde for vakuumbondingmaskinen?

A: Jiutu Vakuumbondingmaskinen har et lamineringsområde på 250×250 mm. Den opererer ved op til 200°C og 0,4–0,8 MPa tryk på 220V 50Hz strøm. For bindingsbehov større end 250×250 mm, bedes du kontakte Jiutu for tilpassede løsninger til vakuumbondingmaskiner.

Se komplette oplysninger

Frequently Asked Questions

What materials can the vacuum bonding machine effectively bond?
The vacuum bonding machine is mainly suitable for bonding rigid plastic chips such as PMMA, PC, PP, COP, COC, BOPET, CBC, resin parts, and polyethylene, making it versatile for various microfluidic device applications.
How does the vacuum bonding machine improve the bonding process?
The vacuum bonding machine uses vacuum, high temperature, and pressure to bond materials quickly and reliably, enhancing the microstructure, increasing density, and reducing voids for a superior seal in microfluidic device manufacturing.
What are the key specifications of the vacuum bonding machine?
The vacuum bonding machine can operate at a maximum temperature of 200°C and a maximum pressure of 10KN, allowing it to effectively bond various thermoplastics and other materials with precision.
Is the vacuum bonding machine suitable for mass production?
Yes, the vacuum bonding machine is designed for rapid and efficient production, capable of bonding multiple microfluidic chips in minutes, making it ideal for both small-scale and large-scale manufacturing.
How should I maintain and care for the vacuum bonding machine?
Regular cleaning of the heating elements and vacuum components, along with proper calibration of temperature and pressure controls, will ensure optimal performance and longevity of the vacuum bonding machine.