JiuTu Machine
Máquina de unión de chips
Máquina de unión de chips
Precio habitual
$4,850.00 USD
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Precio de oferta
$4,850.00 USD
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Máquina de unión de chips
Función :
La longitud del cabezal de corte del producto se puede personalizar dentro de 90 mm * ancho de 5 mm; la temperatura se puede ajustar de 0 a 450 grados y la presión se puede ajustar de 0 a 0,6 mpa. La plataforma tiene una función de precalentamiento, y la cámara se puede colocar hacia arriba o hacia abajo según los requisitos, y los múltiples de lentes se pueden configurar de acuerdo con las muestras proporcionadas por el cliente.--Máquina de unión de chips
Principales características :
Se adopta el método de calentamiento a temperatura constante y la estructura principal está hecha de acero 45# con alta precisión y buena estabilidad. Usando cilindro SMC japonés + válvula reguladora de presión de precisión para controlar con precisión la fuerza de presión. El módulo de aislamiento térmico importado y el cabezal de corte especial de acero de tungsteno se utilizan para brindar durabilidad y precisión a altas temperaturas. Sistema de alineación auxiliar HD.--Máquina de unión de chips
Principio de funcionamiento: el proceso de pegamento ACF se utiliza principalmente para unir el chip, el cable FPC o FFC de acuerdo con los parámetros de presión, temperatura y tiempo del pegamento ACF. De acuerdo con la fuerza equivalente y la salida de temperatura de la prensa en caliente, las partículas de ACF se prensan en caliente y se chorrean en un momento determinado, para lograr el propósito de conducción vertical y no conducción horizontal.--Máquina de unión de chips
Área de trabajo :
1, campo de enlace de cable de teléfono móvil,
2, campo médico,
3, prueba de investigación y desarrollo de laboratorio: máquina de unión de chips
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Modelo
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Máquina de unión de virutas
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N/P
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9TU-M039A
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Método de calentamiento
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Calentamiento por pulsos
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Temperatura de trabajo
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0 ℃ a 500 ℃
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Humedad de trabajo
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40%--95%HR
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Potencia nominal de trabajo
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2500W
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Tamaño de la máquina
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64*55*57 CM
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Peso neto
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85kg
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Presión laboral
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4--6kgf/cm2
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Presión laboral
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0.4-0.8Mpa
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Voltaje, fuente de alimentación
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220V 50Hz
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Máquina de unión de chips










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Frequently Asked Questions
What types of bonding processes does the Chip Bonding Machine support? + −
The Chip Bonding Machine uses the ACF (Anisotropic Conductive Film) glue process with pulse heating to bond chips, FPC, and FFC cables, ensuring precise and reliable connections.
Can the Chip Bonding Machine be used for mobile phone manufacturing? + −
Yes. It is specifically suitable for mobile phone chip bonding, including display driver chips, FPC connectors, and FFC cable attachments, making it ideal for mobile device production.
What are the main features that ensure high accuracy with this Chip Bonding Machine? + −
The machine features an HD auxiliary alignment camera system, a customizable cutter head, and pulse heating technology, all of which work together to improve precise positioning and bonding quality.
What are the temperature and pressure ranges of the Chip Bonding Machine? + −
The working temperature ranges from 0°C to 500°C, and the working pressure is adjustable between 0.4 and 0.8 MPa, allowing for versatile bonding tasks.
Is the Chip Bonding Machine compatible with different chip sizes and designs? + −
Yes. The cutter head is customizable up to 90×5mm, enabling adaptation to various chip and connector sizes for different applications.