Máquina de unión de chips Flip

Máquina de unión de chips Flip
Función :
1. El equipo adopta la temperatura de procesamiento instantáneo que se puede configurar (0-600 grados) para lograr el propósito de soldar productos en un instante para que se enfríen.
2. El cabezal de corte del producto se puede personalizar con un cabezal de corte de aleación de molibdeno de 0-45 mm.
3. El accesorio del producto se personaliza de acuerdo con las muestras del cliente.

Principales características :
1. Este equipo adopta un mecanismo de seguimiento de presión para controlar con precisión la presión, y los productos de soldadura se dializan por completo.
2. La precisión de soldadura de los productos de servocontrol es alta y el cableado no está dañado.
3. Se adopta el sistema de control de temperatura importado, y la temperatura es precisa y la soldadura es firme y estable. 4. Se adopta el movimiento del servo de la plataforma, y ​​el prensado del servo + es más preciso y estable.

Principio de funcionamiento :
La soldadura Haba también se denomina soldadura de presión caliente por pulsos, y también se denomina máquina Haba (soldadura HotBar) en
la industria, pero la mayoría de la gente en la industria lo llama literalmente: Haba (HotBar). El principio de HotBar es imprimir primero el
pasta de soldadura en la placa de circuito (PCB). ), la soldadura en pasta se derrite y se suelda previamente en la placa de circuito después del reflujo
horno, y luego el objeto a soldar (generalmente FPC) se coloca en la placa de circuito impreso con la soldadura en pasta, y luego se usa el cabezal de prensado en caliente.

El calor derretirá la soldadura y conectará los dos componentes electrónicos que deben conectarse. Debido a que se usa un cabezal térmico largo para soldar el objeto plano que se va a soldar (generalmente FPC) en la placa de circuito, se llama HotBar. HotBar suele ser una placa flexible (FPC) soldada en la PCB, por lo que puede lograr el propósito de ser liviana, delgada, corta y pequeña. Además, el costo se puede reducir de manera efectiva, ya que se pueden usar menos 1 ~ 2 conectores de placa flexibles.--Máquina de unión de chip invertido

Dado que se calienta por pulsos, el control de la energía y el tiempo del pulso es muy importante. El método de control es usar el circuito de termopar en el extremo frontal del penetrador térmico para retroalimentar la temperatura del penetrador térmico al centro de control de energía en tiempo real, para controlar la señal del pulso.--Flip Chip Bonding Máquina

Para garantizar la exactitud de la temperatura en el cabezal térmico.--Máquina de unión de virutas abatibles

Área de trabajo :
1, industria médica
2, campo 3C,
3, laboratorio,
4, nuevo campo de energía,

Modelo	Máquina de unión de chips Flip
N/P	9TU-M039B
Método de calentamiento	Calentamiento por pulsos
Temperatura de trabajo	0 ℃ a 600 ℃
Humedad de trabajo	40%--95%HR
Potencia nominal de trabajo	2500W
Tamaño de la máquina	64*55*57 CM
Peso neto	85kg
Presión laboral	4--6kgf/cm2
Presión laboral	0.4-0.8Mpa
Voltaje, fuente de alimentación	220V 50Hz