• Hot Pressing Bonding Machine for microfluidic chip bonding and thermoplastic molding at high temperature and pressure
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JiuTu Machine

Máquina de unión de prensado en caliente

Máquina de unión de prensado en caliente

$28,000.00 USD
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Máquina de unión de prensado en caliente

Función :

La máquina de unión por termocompresión al vacío con chip microfluídico es un buen producto alternativo basado en la tecnología de micromecanizado de litografía suave, que es conveniente para la fabricación rápida de sus dispositivos microfluídicos, utilizando el control de temperatura y presión, que se puede lograr en minutos. Proceso de prensado en caliente para varios materiales, se ha optimizado para hacer moldeado de polímeros Flexdym en solo 2 minutos, pero también se puede usar para moldear otros termoplásticos como el acrílico--Máquina de unión por prensado en caliente


Especificación:

Principalmente adecuado para la unión de chips de plástico rígido como PMMA, PC, PP, COP, COC, BOPET, CBC, resina (pieza), polietileno (pieza), etc. La temperatura máxima es de 200 grados; la presión máxima es 10KN.--Máquina de unión por prensado en caliente
Solicitud :

La prensa en caliente al vacío es un conjunto completo de equipos para prensar materiales en caliente al vacío (o agregando otros gases); adopta principalmente calentamiento por resistencia, que es presurizado por el indentador del cilindro, y las partículas sólidas del cuerpo verde se unen entre sí a alta temperatura. El crecimiento de granos, los vacíos (poros) y los límites de granos disminuyen gradualmente, y el volumen total se contrae a través de la transferencia de material, aumenta la densidad y finalmente se convierte en un cuerpo de combustión policristalino denso con una determinada microestructura, presionando así el material para moldearlo. La acción simultánea de alta temperatura, presión y vacío o gas aumenta significativamente la densidad, la dureza y otras propiedades térmicas mecatrónicas del producto.--Máquina de unión por prensado en caliente

Máquina de unión de prensado en caliente


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Frequently Asked Questions

What materials can I bond using the Hot Pressing Bonding Machine?
The Hot Pressing Bonding Machine is mainly suitable for bonding rigid plastic chips such as PMMA, PC, PP, COP, COC, and other thermoplastics, ensuring versatile application for various microfluidic device manufacturing needs.
How quickly can I achieve bonding with this machine?
The hot pressing process for materials like Flexdym polymer can be completed in just 2 minutes, making it an efficient tool for rapid microfluidic device fabrication.
What are the temperature and pressure limits of the Hot Pressing Bonding Machine?
The machine operates at a maximum temperature of 200 degrees Celsius and can handle pressures up to 10KN, providing ample range for effective bonding of various thermoplastics.
Is the Hot Pressing Bonding Machine suitable for high-quality microfluidic device production?
Yes, by using advanced temperature and pressure control, along with vacuum or gas assistance, this machine ensures high-density, precise bonding essential for high-quality microfluidic devices.
How does vacuum hot pressing improve material bonding in this machine?
Vacuum hot pressing removes air voids and reduces porosity during bonding, resulting in stronger, more uniform bonds, enhanced density, and improved microstructure of the final product.