• Press soldering machine for microfluidic chip bonding with vacuum thermocompression and temperature pressure control.
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JiuTu Christin

Máquina de soldadura a presión

Máquina de soldadura a presión

$25,000.00 USD
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Máquina de soldadura a presión
Función :

La máquina de unión por termocompresión al vacío con chip microfluídico es un buen producto alternativo basado en la tecnología de micromecanizado de litografía suave, que es conveniente para la fabricación rápida de sus dispositivos microfluídicos, utilizando el control de temperatura y presión, que se puede lograr en minutos. Proceso de prensado en caliente para varios materiales, se ha optimizado para hacer moldeado de polímero Flexdym en solo 2 minutos, pero también se puede usar para moldear varios otros termoplásticos como el acrílico. Máquina de soldadura a presión.

Especificación:

Principalmente adecuado para la unión de chips de plástico rígido como PMMA, PC, PP, COP, COC, BOPET, CBC, resina (pieza), polietileno (pieza), etc. La temperatura máxima es de 200 grados; la presión máxima es de 10KN.--Máquina de soldadura a presión

Solicitud :
La prensa en caliente al vacío es un conjunto completo de equipos para prensar materiales en caliente al vacío (o agregando otros gases); adopta principalmente calentamiento por resistencia, que es presurizado por el indentador del cilindro, y las partículas sólidas del cuerpo verde se unen entre sí a alta temperatura. El crecimiento de granos, los vacíos (poros) y los límites de granos disminuyen gradualmente, y el volumen total se contrae a través de la transferencia de material, aumenta la densidad y finalmente se convierte en un cuerpo de combustión policristalino denso con una determinada microestructura, presionando así el material para moldearlo. La acción simultánea de alta temperatura, presión y vacío o gas aumenta significativamente la densidad, la dureza y otras propiedades térmicas mecatrónicas del producto.--Máquina de soldadura a presión

Modelo
Máquina de soldadura a presión
N/P
9TU-M048A
Tamaño de laminación
250*250mm
Temperatura de trabajo
10 ℃ a 60 ℃
Humedad de trabajo
40%--95%HR
Potencia nominal de trabajo
3800W
Tamaño de la máquina
50*50*93 CM
Peso neto
160kg
Presión laboral
4--6kgf/cm2
Presión laboral
0.4-0.8Mpa
Voltaje, fuente de alimentación
220V 50Hz
Máquina de soldadura a presión
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Frequently Asked Questions

What materials can I bond using the Press Soldering Machine?
The Press Soldering Machine is mainly suitable for bonding rigid plastic chips such as PMMA, PC, PP, COP, COC, BOPET, CBC, and resin parts, with temperature up to 200°C and pressure of up to 10KN.
How does the Press Soldering Machine enhance microfluidic device manufacturing?
This machine facilitates rapid fabrication of microfluidic devices through temperature and pressure control, allowing bonding within minutes, making it a highly efficient alternative for soft lithography micromachining.
What are the technical specifications of the Press Soldering Machine?
The machine has a lamination size of 250x250mm, a working temperature range from 10°C to 60°C, power consumption of 3800W, and operates at 220V 50Hz with a maximum pressure of 10KN.
Is the Press Soldering Machine suitable for professional laboratory or industrial use?
Yes, it is designed for professional settings, offering precise temperature and pressure control for creating reliable bonds in microfluidic and thermoplastic device manufacturing.
What maintenance or care is required for the Press Soldering Machine?
Routine maintenance includes keeping the work surface clean, inspecting electrical components regularly, and ensuring proper operation of the temperature and pressure controls to maintain optimal performance.