• Vacuum bonding machine for microfluidic chip thermocompression bonding and hot pressing of rigid plastic materials.
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JiuTu Machine

Máquina de unión al vacío

Máquina de unión al vacío

$28,000.00 USD
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Máquina de unión al vacío

Función :

La máquina de unión por termocompresión al vacío con chip microfluídico es un buen producto alternativo basado en la tecnología de micromecanizado de litografía suave, que es conveniente para la fabricación rápida de sus dispositivos microfluídicos, utilizando el control de temperatura y presión, que se puede lograr en minutos. Proceso de prensado en caliente para varios materiales, se ha optimizado para hacer moldeado de polímeros Flexdym en solo 2 minutos, pero también se puede usar para moldear varios otros termoplásticos como el acrílico. Máquina de unión al vacío.

Especificación:

Principalmente adecuado para la unión de chips de plástico rígido como PMMA, PC, PP, COP, COC, BOPET, CBC, resina (pieza), polietileno (pieza), etc. La temperatura máxima es de 200 grados; la presión máxima es 10KN.--Máquina de unión al vacío

Solicitud :

La prensa en caliente al vacío es un conjunto completo de equipos para prensar materiales en caliente al vacío (o agregando otros gases); adopta principalmente calentamiento por resistencia, que es presurizado por el indentador del cilindro, y las partículas sólidas del cuerpo verde se unen entre sí a alta temperatura. El crecimiento de granos, los vacíos (poros) y los límites de granos disminuyen gradualmente, y el volumen total se contrae a través de la transferencia de material, aumenta la densidad y finalmente se convierte en un cuerpo de combustión policristalino denso con una determinada microestructura, presionando así el material para moldearlo. La acción simultánea de alta temperatura, presión y vacío o gas aumenta significativamente la densidad, la dureza y otras propiedades térmicas mecatrónicas del producto.--Vacuum Bonding Machine
Máquina de unión al vacío


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Frequently Asked Questions

What materials can the vacuum bonding machine effectively bond?
The vacuum bonding machine is mainly suitable for bonding rigid plastic chips such as PMMA, PC, PP, COP, COC, BOPET, CBC, resin parts, and polyethylene, making it versatile for various microfluidic device applications.
How does the vacuum bonding machine improve the bonding process?
The vacuum bonding machine uses vacuum, high temperature, and pressure to bond materials quickly and reliably, enhancing the microstructure, increasing density, and reducing voids for a superior seal in microfluidic device manufacturing.
What are the key specifications of the vacuum bonding machine?
The vacuum bonding machine can operate at a maximum temperature of 200°C and a maximum pressure of 10KN, allowing it to effectively bond various thermoplastics and other materials with precision.
Is the vacuum bonding machine suitable for mass production?
Yes, the vacuum bonding machine is designed for rapid and efficient production, capable of bonding multiple microfluidic chips in minutes, making it ideal for both small-scale and large-scale manufacturing.
How should I maintain and care for the vacuum bonding machine?
Regular cleaning of the heating elements and vacuum components, along with proper calibration of temperature and pressure controls, will ensure optimal performance and longevity of the vacuum bonding machine.